]]>
СИСТЕМА РЕНТГЕНОВСКОГО КОНТРОЛЯ
Nordson DAGE XD7600NT Ruby это система рентгеновского контроля, использующая передовые технологии в области рентгеноскопии. Уникальная Nordson DAGE NT рентгеновская трубка и цифровая камера CMOS с разрешением в 1.3Mp обеспечивает распознавание, вплоть до 0.5мкм, что делает систему практически уникальной при выборе.
Технические характеристики:
- Nordson DAGE NT500 изолированная, неразборная рентгеновская трубка.
< 0.5 мкм распознавание объекта при напряжении 30 - 160 кВ и мощности трубки < 4 Вт
< 0.95 мкм распознавание объекта свыше 4 Вт мощности трубки - Максимальная мощность трубки 10 Вт при напряжении 110 кВ
- Автоматическая стабилизация трубки
- Геометрическое увеличение 2.5Х (Системное увеличение 5.2Х)
- Общее увеличение включая цифровой зум 15.6Х
- Высококачественный контроль изображения, без искажения, даже под различными углами
- Максимальный размер платы: 29" x 22.8" (736 x 580 mm) с минимальным увеличением
- Максимальная область исследования: 20" x 17.5" (508 x 444 mm)
- Максимальный угол наклона исследования 70 градусов
- Возможность исследования интересующего объекта на плате под углом в 360 градусов
- Цифровая камера CMOS с длительным сроком службы с разрешением 1280 x 1024 (1.3 Mpx)
- Видео-захват изображения в режиме реально времени с частотой 25 кадров
- Улучшения качества изображения с помощью программных фильтров в режиме реального времени
- 16-битная цифровая обработка изображения
- Активная система контроля вибрации для стабилизация изображения.
Выявляемые дефекты:
- Пустоты в паяных соединениях (BGA,QFN и др.)
- Перемычки между выводами (BGA,QFN и др.)
- Автоматический анализ BGA: диаметр выводов, количество пустот в процентах, площадь, геометрия вывода, перемычки, отсутствие выводов, непропаи
- Анализ наполненности припоем отверстий при выводном монтаже
- Разрыв или отсутствие проволочных соединений в микрочипе
Область применения:
- Контроль пайки электронных компонентов: SMD,LGA,BGA,QFP и пр.
- Входной контроль электронных компонентов
- Контроль проводников внутри микросхем
- Рентгеноскопия различных объектов на предмет выявления скрытых дефектов
- Контроль качества изготовления печатных плат (металлизация отверстий, разрыв дорожек, рассовмещение слоев)
